钎焊中空洞对微波信号传输性能的影响

摘要

接地技术是微波电路的一项重要技术.利用钎焊工艺可以实现微波芯片的接地,然而钎焊空洞的存在会使芯片接地的可靠性变差、导热导电性能恶化,造成电路信号传输产生误差,明显降低电路的传输性能.随着器件工作频率越来越高,钎焊空洞的出现会导致严重的信号完整性问题.为此研究了钎焊工艺中不同位置、大小和数目的焊料空洞对微波信号传输性能的影响.结果表明:接近馈电端口处,焊料中空洞对信号传输的影响最大,且空洞体积越大,信号的传输性能越差;在传输线下方,随着空洞数目的增多,信号的传输性能也变差.