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王蕴辉;
中国电子学会;
扩散硅压力传感器;
机译:通过12/25/5/40 V双极互补金属氧化物半导体双扩散金属氧化物半导体工艺制造450 V额定绝缘体上硅横向双扩散金属氧化物半导体工艺体硅基板
机译:扩散硅结构的生产工艺过程研究
机译:通过扩散增强融合(DEF)粘接,高温,绝缘硅压力传感器的绝缘硅压力传感器,粘合剂
机译:在快速辅助快速热退火过程中,硼的活化和扩散会改变硅的初始工艺条件。
机译:使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺
机译:低成本太阳能电池阵列项目:使用硅烷 - 硅工艺生产半导体级硅的实验过程系统开发单元
机译:含硅和表面活性剂工艺的Copolimero澄清了再生纸的废水生产过程,以去除工业废水中的废油; Leosa工艺,使食品加工过程中的废水变色,以去除废水排放造纸厂过程中的颜色用于澄清造纸废水中含有混浊成分的混浊物和控制树脂的工艺
机译:高锗浓度形成硅锗应力的方法,该方法能够通过实施热扩散过程而由第二硅锗层形成硅锗应力
机译:具有氧掺杂硅层以限制从重掺杂硅层扩散的半导体器件及其制造工艺
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