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杨邦朝; 张经国;
中国电子学会;
低成本; 多芯片组件(MCM); 系统集成;
机译:适用于300–500 GHz组件的可制造低成本倒装芯片安装技术
机译:低成本,多功能的热测试芯片,用于功率组件评估和温度校准
机译:Topcon,LED芯片外观检查设备审查检查机制和设备组件,保持最新开发的吞吐量以降低成本
机译:高效低成本473NM二极管泵浦ND:YAG / KNO_3微芯片组件的ND浓度优化
机译:低成本测试夹具,用于无源芯片组件的自我谐振频率测量
机译:漂移组件和单元到单位可变性在空气质量监测中的低成本电化学传感器系统预测维护中的相关性
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连
机译:用于低成本CPU组件的翻转芯片矩阵(FCMX)基板上的金属盖
机译:在用于低成本射频识别芯片的芯片晶片的芯片上形成电触点的方法将触点带到芯片的侧面
机译:发光二极管芯片LED或激光二极管(LD),在芯片的侧面包含适合于在发光二极管芯片与另一主体之间进行机械连接的元件,用于LED,LD等。低成本制造和运营
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