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朱德忠;
中国工程热物理学会;
功率器件; 热测试; 热分析; 热可靠性; 数值模拟;
机译:与功率电子器件集成的CVD金刚石薄膜的光学特性和热性能
机译:大功率发光二极管器件的芯片键合填充状态的重建和热性能分析
机译:HTS功率器件中使用的绝缘材料的热性能测量
机译:基于结构函数的功率器件内部热阻测试与分析
机译:GaN-On-GaN垂直功率器件的电子显微镜表征= GaN-On-GaN垂直功率器件的电子显微镜表征
机译:高温功率电子器件用碳化硅转换器和MEMS器件的评论
机译:功率开关器件对10 mW风电NpC变换器热性能的影响
机译:siC离散功率器件 - 平面6H-siCaCCUFET的分析和优化;平面横向沟道siC垂直高功率JFET;平面横向通道mEsFET-a新型siC垂直功率器件;通过热壁化学气相沉积Chara生长
机译:具有提高的散热能力和更好的热性能的封装功率器件
机译:集成功率器件,具有减小的外形尺寸和改善的散热性能
机译:能够实现热性能的功率器件封装模块及其制造方法
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