退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
范祖佑; 孟岩;
中国电子学会;
北京电子学会;
焊膏; 表面安装; 加工质量;
机译:模具印刷工艺性能在各种光圈尺寸和无铅焊膏优化
机译:无铅焊膏的大规模成像工艺性能
机译:焊膏高金属技术,如焊膏高湿技术
机译:影响无铅焊膏批量挤压印刷工艺性能因素的分析
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅焊膏的特性及其与模板印刷工艺性能的关系
机译:焊膏沉积和芯片键合工艺开发。 IBm,Endicott第十季度报告
机译:用于在印刷电路板上施加焊膏的焊膏施加器的操作方法,包括在根据关于焊膏类型的处理信息建立施加器时,向电路板提供焊膏。
机译:Tuscan谈spray谈
机译:从含硅酸盐的矿石中富集矿物的方法;在从含硅酸盐的矿石中富集矿物的方法中改性泡沫的方法;用于提高浮选工艺性能以从含硅酸盐的矿石中富集矿物的方法;和用于同时改性泡沫并提高浮选工艺性能的方法和方法,用于从含硅酸盐的矿石中富集矿物
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。