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刘谦;
中国通信学会;
中国电子学会;
集成电路; 芯片集成度; 电磁兼容; 电磁干扰;
机译:芯片-封装相互作用下纳米互连中气隙的机械完整性的设计考虑;数值研究
机译:磁性薄膜抑制LSI芯片中电磁干扰的研究
机译:芯片上的球体:用于球体形成和培养的微流体平台的最新进展和设计考虑
机译:3D芯片(COC)和芯片上的包装组合芯片(COB)包装 - 过程和设计考虑因素
机译:改进的可再现芯片-SEQ和芯片-Nexus峰值调用的鲁棒算法=改善蛋白质结合位点的可再现预测的鲁棒算法
机译:通过使用分离碳纳米管网络改善电磁干扰屏蔽性能
机译:用于测试和鉴定可重构设备和芯片系统的平台,受到电磁干扰和电离辐射的综合影响。
机译:使用金属填充通孔改善LTCC RF和无线多芯片封装中的隔离
机译:用于减少电磁干扰的薄膜电路板上的芯片及具有该芯片的显示装置
机译:反应研究芯片,用于研究组成组织的不同细胞之间的反应
机译:细胞芯片микрофлюидного芯片用于培养和/或研究细胞或细胞模型
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