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刘仁志;
中国表面工程协会;
电镀; 添加剂; 中间体; 镀镍;
机译:微孔填充铜电镀液中电镀添加剂的电化学和分析研究
机译:添加剂对锌铬合金电镀的影响(锌铬合金电镀添加剂的开发-1)
机译:氮杂化合物的量子化学研究。 消息3 *。 中性分子的热力学稳定性和在用三个和四个杂原子的Azols的电镀取代期间形成的中间体
机译:添加剂配方和电镀电流密度对Sn和Cu电镀层界面反应的影响
机译:显微镜和光谱学研究:I.电镀液中的铜添加剂系统。二。支持的磷脂双层系统。
机译:TSV电镀过程中添加剂的电化学性能和填充效果的研究
机译:错误的:热力学,吸附等温线和在含有柠檬核酸的电解质中镍电镀镍电镀的镍电镀的电化学研究来自柑橘耳氏菌作为添加剂
机译:反应性添加剂稳定化工艺(Rasp)对F006电镀废渣的玻璃化
机译:电解电镀液用添加剂,含有电解电镀液用添加剂的电解电镀液以及使用该电解电镀液的电解电镀方法
机译:用于铜电镀液的添加剂,包含所述添加剂的铜电镀液以及使用所述铜电镀液的铜电镀方法
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