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免清洗技术与离子污染测试

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本文讨论了免清洗焊接技术的特点和发展前景,研究了在电子装联中污染物的产生及预防措施,清洁度的测试,特别讨论了控制焊剂用量,和污染控制等情况.

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来源
《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》|2000年|151-152|共2页
会议地点张家界
作者
王武怀; 毕人良;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类钎焊材料;
关键词
免清洗; 可焊性; 清洁度; 电子装联; 免清洗焊接;
入库时间 2022-08-17 10:29:07

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