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一种新型压力、温度复合传感器的设计

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本文介绍的是一种新型的基于硅片利用微机械加工工艺制作的压力、温度复合传感器.传感器的工作原理、理论分析以及加工工艺是文章主要介绍的内容.

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来源
《中国兵工学会第10届测试技术研讨会》|2000年|183-190|共8页
会议地点合肥
作者
熊继军; 张文栋; 钱锟;
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作者单位

中国兵工学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP212.1;
关键词
压力传感器; 温度传感器; 复合传感器; 微机械传感器; 硅微传感器; 硅基片;
入库时间 2022-08-17 10:25:50

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