红外焦平面器件互连技术的研究

摘要

红外焦平面器件互连技术首先要在探测器芯片和Si读出电路上制作In柱,然后用倒装焊将两者In柱一一对焊,使探测器芯片和Si电路连接成红外焦平面器件.本文描述了互连技术的三项具体工艺:厚胶制作,In柱生长和倒装焊接,并对各项技术都进行一系列的研究和实验,同时用于128×128InSb凝视型红外焦平面器件,取得了满意的结果.