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王卫艳; 周世平; 姜海波; 赵永林;
国家自然科学基金委员会;
科技部;
解放军总装备部;
清华大学;
重庆大学;
纳米; 氧化铝; 流延技术; 布局布线; 多层陶瓷基板;
机译:用于在共烧多层陶瓷基板上确定与银金属化的焊料界面强度的微压痕技术
机译:共烧AlN-TiN组件作为高温电力电子封装的新基板技术
机译:使用氮化铝共烧基板开发毫米波收发器MCM以提高可靠性和生产率
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:在共烧陶瓷基板中嵌入热管,以增强电子设备的热管理。
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:共烧AlN–TiN组件作为高温电力电子封装的新基板技术
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译:高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷组合电子封装装置及方法
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