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CMP设备市场及技术现状

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综述了全球CMP设备市场概况及适应0.18μm工艺平坦化要求的CMP技术现状,给出了向φ300mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标.

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来源
《2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会》|2001年|341-345|共5页
会议地点北京
作者
童志义;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;制造工艺及设备;
关键词
CMP; 设备市场; 平面化技术; 化学机械抛光; 多层布线; 光刻工艺;
入库时间 2022-08-17 10:21:04

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