初始粉铅含量对Bi系银包套带材中相转化、微观结构及电流传输性能的影响

摘要

本文系统研究了化学组成为Bi<,1.8>Pb<,x>Sr<,2.0>Ca<,2.2>Cu<,3>O<,y>(x=0.2,0.25,0.3,0.35)的初始粉末对银包套带材中的2223相形成,微观结构以及电流传输能力的影响.实验结果表明,在相同的实验条件下,增加粉末中的Pb含量有利于Bi-2223相的形成和晶粒长大,并且使晶间连接和超导芯的密度得到增强,提高了临界电流密度(J<,c>).粉末中的Pb含量和烧结过程中产生的液相密切相关,较高的铅含量能够形成充分的液相,利于离子输运,促进2223相的形成和晶粒生长.同时,充足的液相能够弥合中间机械变形过程中引入的微观裂纹,加强晶间连接.另一方面,较多的液相也促进了富Pb的非超导相的形成(如3221相),这说明在烧结过程中引入过多的液相在促进超导相形成的同时,也会产生大量的杂相.这些杂相择优存在于晶面上,破坏了晶间的连接,对进一步提高Bi系银包套带材的临界电流密度不利.