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贺琦军; 李卫; 潘伟;
中国电子学会;
中国物理学会;
中国金属学会;
中国稀土学会;
中国计量测试学会;
中国仪器仪表学会;
磁体; 电镀; 永磁材料; 稳定性; 耐氢性;
机译:SN / AG多层电镀Cu芯是H球和Ni / Au电镀垫,带有Ni / Au电镀垫的BGA连接评估
机译:牙科用硅烷涂覆的Ni / Cu / Ni Nd-Fe-B磁体在合成唾液中的电化学行为
机译:烧结ND-Fe-B永磁体Ni-Cr-P / Ni-P复合涂层无电镀的制备及耐化合物
机译:明尼苏达州东北部基底Duluth复杂Cu-Ni-PGE矿化中Ni和Cu同位素分馏的研究
机译:Ni-Al和Cu-Ni-Al混合物作为异型电荷衬里材料的反应性和渗透性能
机译:Ni底层厚度对电镀生产的层压Ni / Cu涂层Cu硬度和特定磨损的影响
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,具有电镀膜的Cu-Ni-Si基铜合金板,及其制造方法
机译:Zn-Ni合金在制备Zn-Ni合金电镀浴中的用途,Zn-Ni合金在制备Zn-Ni合金热浸镀锌浴中的用途,以及制备Zn-Ni合金的方法
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