机译:Ni底层厚度对电镀生产的层压Ni / Cu涂层Cu硬度和特定磨损的影响
机译:根据Ni:Cr比和Cu电镀层厚度的关系,Cu / Ni-Cr /聚酰亚胺柔性覆铜箔层压板的粘合特性
机译:Ni底层厚度对电沉积Ni / Cu多层镀层滑动磨损特性的影响
机译:蒸发的Ni薄膜的磁性特性:基材,厚度和Cu底层的作用
机译:Ni底层厚度对电镀生产的层压Ni / Cu涂层Cu硬度和特定磨损的影响
机译:明尼苏达州东北部基底Duluth复杂Cu-Ni-PGE矿化中Ni和Cu同位素分馏的研究
机译:表面活性剂含量对sc-CO2电镀Cu-Ni涂层的影响
机译:木材Cu / Ni电镀层耐磨性研究
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s