首页> 中文会议>第四届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会 >MCM-C/D混合布线互连过渡层的可靠性试验

MCM-C/D混合布线互连过渡层的可靠性试验

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文通过研究在温度应力作用下MCM-C/D混合布线互连过渡层串联电阻的稳定性,明确了高、低温温度循环、高温贮存等应力条件对互连过渡层稳定性的影响,并对温度应力下互连过渡层的退化机理进行了初步的分析,在此基础上提出了提高互连稳定性的技术途径与方法,为MCM-C/D的设计、制作和应用提供了理论与实验依据.

著录项

来源
《第四届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会》|2003年|35-42|共8页
会议地点乐山
作者
魏建中; 何小琦;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
过渡层; 稳定性; 退化机理; 多芯片组件; 混合布线基板;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究 [J] . 郭春生 ,李志国 . 电子学报 . 2005,第008期
2. 超深亚微米集成电路的铜互连技术布线工艺与可靠性 [J] . 杜鸣 ,郝跃 . 西安电子科技大学学报（自然科学版） . 2005,第001期
3. SRC-RC竖向混合结构过渡层柱转换性能的试验研究 [J] . 伍凯 ,薛建阳 ,赵鸿铁 . 西安建筑科技大学学报（自然科学版） . 2010,第003期
4. 印刷板互连可靠性评价——温度冲击试验 [J] . 刘立国 ,邬宁彪 ,贾燕 . 印制电路信息 . 2010,第009期
5. 短期试验的高性能芯片可靠性：光互连和HCI／TDDB／NBTI深亚微米晶体管失效的统计模型 [J] . . 电子产品可靠性与环境试验 . 2003,第1期
6. 沸合多芯片组件(MCM-C/D)互边结构与可靠性 [C] . 何小琦 . 中国电子学会可靠性分会第十届学术年会 . 2000
7. 互连网络的可靠性和混合故障诊断 [A] . 张念蓬 . 2020

MCM-C/D混合布线互连过渡层的可靠性试验

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅