退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
侯金保; 董宝明; 欧阳小龙; 张蕾; 魏友辉;
中国金属学会;
IC10合金; 中间层; TLP连接; 接头组织; 强度; 扩散焊接;
机译:粘合后热处理对低硼Ni_3Al interlayer的宽间隙TLP粘结IC10超合金组织和力学性能的影响
机译:Ni 3 sub> Al基高温合金IC10在TLP键合过程中键合温度对组织演变的影响
机译:抗蠕变合金制成的部件的扩散焊接:钛基抗蠕变合金的扩散焊接(第2部分)
机译:定向凝固合金IC10直孔板疲劳寿命研究
机译:工艺参数对Inconel 617高温合金TLP粘结的影响
机译:鸡TBP样蛋白(tlp)基因的分析:脊椎动物TLP的惊人保存和脊椎动物tbp和tlp基因之间的密切关系的证据。
机译:基于Ni3Al超合金IC10的TLP键合过程中粘合温度对微观结构演化的影响
机译:研究弗兰:第十届双年度激光雷达技术与应用会议(第十届双年度相干激光雷达技术与应用会议旅行报告)。
机译:通过碳含量高的钢片的扩散焊接进行组装的方法,以及碳含量低的由钢或镍合金制成的片材的扩散焊接方法,从而获得组装体。
机译:铁基母合金粉末,铁基扩散焊接粉末,以及用于粉末冶金的铁基合金粉末使用相同
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。