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侯金保; 董宝明; 欧阳小龙; 张蕾; 魏友辉;
IC10合金; 中间层; TLP连接; 接头组织; 强度;
机译:粘合后热处理对低硼Ni_3Al interlayer的宽间隙TLP粘结IC10超合金组织和力学性能的影响
机译:Ni 3 sub> Al基高温合金IC10在TLP键合过程中键合温度对组织演变的影响
机译:工艺温度对中间球墨铸铁与球墨铸铁的不锈铁素体AISI 430钢的过渡液相(tlp)扩散接头的可焊性的影响
机译:中间层材料对扩散钎焊IC10高温合金铺展性能和组织的影响。
机译:先进的表征技术,用于了解镍在焊接条件下对埋弧焊高强度低合金钢多道次焊缝的强度和韧性的作用。
机译:深轧和焊后热处理对AA7075-T651铝合金搅拌摩擦焊表面完整性的影响
机译:受疲劳载荷影响的铝结构设计和制造中的可焊性。第2部分:采用先进mIG和TIG技术的铝合金的可焊性。焊缝几何因素对钢筋疲劳行为的影响
机译:用扩散合金嵌件对难焊高温合金部件进行结构钎焊修复
机译:扩散合金插入件对硬焊超级合金构件的结构钎焊修复
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