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混压材料多层PCB介电常数设计探讨

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摘要

具有特性阻抗控制要求的PCB在高频电路有广泛运用,特别是混压技术和HDI技术的发展,供给PCB生产企业可选的材料多样化.不同的材料具有不同的介电常数,当特性阻抗线与参考层间的介质为多种材料时,其介电常数与同种材料有着明显的区别.本文通过数学模型,简单阐述了选用不同介电常数材料混压时的设计原则.

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来源
《2003春季国际PCB论坛》|2003年|182-187|共6页
会议地点上海
作者
任结达; 孔令文;
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作者单位

中国印刷电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;设计;
关键词
多层印刷线路板; 介电常数设计; 混压材料; 高频电路;
入库时间 2022-08-17 11:07:46

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