首页> 外文期刊>ガスレビユ— >「高誘電率材料の減圧沸騰噴霧方式気化供給装置」:次世代LSIプロセスに対応
【24h】

「高誘電率材料の減圧沸騰噴霧方式気化供給装置」:次世代LSIプロセスに対応

机译:“深压沸腾喷雾方法蒸发供应装置的高介电常数材料”:支持下一代LSI工艺

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

堀場エステック (堀場厚社長) は、同志社大学理工学部千田二郎教授と共同で次世代LSIプロセスで必要とされる高誘電率材料 (High-K)を安定供給できる“減圧沸騰噴霧による気化供給装置”の開発に成功した。これは (独) 科学技術振興機構 (JST) の 「独創的シーズ展開事業」 プロジェクトの委託を堀場製作所が受け、06年10月~09年10月の間、堀場エステックが千田教授の研究成果を元に企業化 (開発費約2億6千万円) を進めていたものである。
机译:Horiba Estec(Horiba Hall)可以稳定地提供在下一代LSI流程中提供的高介电材料(高k),与Seisaku Doshinhiro科技大学教授“通过真空沸腾喷雾汽化供应装置汽化供应设备”成功开发。 这是一个Horiba制造有限公司的科技推广组织(JST)的“十月的发展项目”,Horiba Estec是Chika教授2009年10月9日的研究结果。最初的公司一直在推广公司化(约¥260万元)。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号