多聚合电路设计指南与内埋电阻技术

摘要

本论文为使正确的设计应用于电路板的设计之参考,其中包括厚膜电路的设计与内埋电阻(或植入电阻)的设计.多层PCB技术,不管是元件的内埋工艺(或是植入工艺),一直被越来越多的公司接受.它在实际应用中缩小了PCB的尺寸,省去了焊接元件所占用PCB的表面积,这个改进的很大受益者是移动电话的制造.报告重点围绕导电间隔与导线宽度的准确设计.跨线的设计性质与进程要保证层与层之间的绝缘性.