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(六届年会以来)中国印制电路技术的进展

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本文总结了近三年来我国印刷电路技术的发展概况,着重介绍了印刷板基板材料的发展,可焊性镀涂覆层技术、高密度互连印制板制造技术的进展状况及存在的不足.

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来源
《2003中国电子制造技术论坛会》|2003年|10-13|共4页
会议地点深圳
作者
陈长生;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
印刷电路; 基板材料; 镀涂覆层技术;
入库时间 2022-08-17 11:07:35

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