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耐离子迁移覆铜板的开发

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本文介绍了离子迁移CAF的概念、形成机理及影响因素,以及生益科技公司耐离子迁移覆铜板的开发及具有的广阔市场前景.

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来源
《2003中国电子制造技术论坛会》|2003年|73-75|共3页
会议地点深圳
作者
杨彦开; 潘河庭; 江恩伟;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
离子迁移; CAF; 覆铜板; 印刷电路板;
入库时间 2022-08-17 11:07:32

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