电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究

摘要

本文用α,ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α-氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料.通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响.结果表明,当m(BPAER):m(DPS)=100:10时,树脂固化物的冲击强度达到30.5kJ/m2,拉伸强度达46.95MPa,断裂伸长率达到60.23％,Tg达到141.3℃;分别比未改性BPAER提高了19.7kJ/m2,1.69MPa,54.29％以及5.9℃.而当m(TBBPAER):m(CPS)=100:10时,固化物的冲击强度达到17.2kJ/m2,拉伸强度达39.89MPa,断裂伸长率达到5.60％,Tg达到147.0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12.8kJ/m2,28.26MPa,4.29％以及7.9℃。