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石磊; 郭晓宇;
中国电子学会;
厚铜箔印制板; 工艺控制; 质量控制;
机译:高密度超精细线路印制板用铜箔
机译:印制板用电解铜箔的晶体结构和表面形貌特征
机译:基于通过原子层沉积,O_2等离子体工艺和退火工艺可控制壁厚的ZnO纳米管的乙醇传感器
机译:专用机械能磨粉分离废印制板工艺参数的研究。
机译:实时原位化学传感,基于传感器的膜厚计量和W-CVD工艺中的工艺控制。
机译:T2铜箔波纹表面微观结构的电辅助轧制工艺研究
机译:印制板微孔金属化工艺改进
机译:在跨音速下,4%厚的未扫掠机翼和6%,9%和12%厚的扫掠机翼上的控制面嗡嗡声和颤振的火箭模型研究结果
机译:柔性印制板用铜箔,挠性印制板和电子设备用铜箔层压板
机译:柔性印制板用铜箔,使用相同覆铜板的层压板,柔性印制板和电子设备
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