首页> 中文会议>中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 >无铅纯锡电镀添加剂的研究

无铅纯锡电镀添加剂的研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点,因而将是锡铅电镀重要的替代工艺.本文论述了在电子制造业采用纯锡作为可焊性镀层的合理性和可行性.

著录项

来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|32-40|共9页
会议地点北京
作者
贺岩峰; 孙江燕;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类无污染产品的研究;
关键词
无铅; 纯锡电镀; 添加剂; 锡须;
入库时间 2022-08-17 11:03:02

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无铅纯锡电镀添加剂SYA技术 [J] . 上海新阳半导体材料有限公司 . 中国集成电路 . 2008,第004期
2. 引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发 [J] . 贺岩峰 ,孙江燕 ,赵会然 . 电镀与涂饰 . 2005,第012期
3. 无铅纯锡电镀中的若干问题 [J] . 贺岩峰 ,孙江燕 ,张丹 . 电子工艺技术 . 2007,第001期
4. 无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策 [J] . 贺岩峰 ,孙江燕 ,赵会然 . 电镀与涂饰 . 2005,第003期
5. 甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究 [J] . 丁运虎 ,周玉福 ,毛祖国 . 材料保护 . 2006,第3期
6. 甲基磺酸无铅纯锡高速电镀添加剂研究 [C] . 管勇 ,丁运虎 ,周玉福 . 第九届全国电镀与精饰学术年会 . 2006
7. 无铅纯锡电镀镀层变色控制工艺及电镀自动化研究 [A] . 王颜辉 . 2010

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号