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无铅焊的挑战

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本文主要介绍了实现无铅焊需要克服的工艺难点与挑战,引用了一些国外无铅焊研究者的研究成果,在实现无铅化进程中对我们解决工艺难题将会受益非浅.

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来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|314-322|共9页
会议地点北京
作者
胡奇娟; 俞春荣;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TG425.2;
关键词
无铅焊料; 黑焊盘; 锡须; 金属间化合物;
入库时间 2022-08-17 11:03:02

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