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史建卫; 何鹏; 钱乙余; 袁和平;
中国电子学会;
无铅化组装; 再流焊; 热风对流; 氮气保护; 助焊剂管理;
机译:第13个电子电路板(第1部分),用于组装日本产业结构的电子设备领域的挑战产品。
机译:组装下一代灯具:LED灯具和照明设备在批量生产方面面临挑战
机译:新方法解决了医疗设备组装挑战
机译:组装和检查过程中包装(POP)设备的包装挑战
机译:表面工程辅助指向组装的基于组装的电子设备印刷
机译:将DNA零件无缝组装到功能设备和高阶多设备系统中
机译:设施组装设备有关视觉损伤的方式的工具组装设备的有效性
机译:用于空间桁架组装的远程操作设备和设备
机译:无铅化石和无铅化石系统
机译:多级流程挑战设备,指示系统和过程挑战设备系统
机译:用于解码接收到的bose chaudhuri的设备-hocquenghem支持挑战(bch-支持挑战),为修复随机错误和信号提供资金。
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