首页> 中文会议>中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 >半导体器件无铅电镀技术应用探讨

半导体器件无铅电镀技术应用探讨

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文介绍了半导体器件无铅电镀技术的现状、工艺方案,同时介绍了无机酸纯锡电镀与有机酸纯锡电镀的比较,最后介绍了试验过程和结果.该工艺已全面进入了量产阶段.

著录项

来源
《中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会》|2004年|138-155|共18页
会议地点北京
作者
凌兆元;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类真空镀膜;非金属材料的电镀;
关键词
半导体器件; 无铅电镀; 无机酸纯锡; 有机酸纯锡;
入库时间 2022-08-17 11:03:00

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究 [J] . 张洁 . 职业 . 2019,第031期
2. 适用半导体器件的无铅解决方案 [J] . . 电子质量 . 2006,第002期
3. 抓住机遇迎接挑战促进我国半导体分立器件行业的健康发展——在“2004中国半导体分立器件产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会分立器件年会”上的讲话 [J] . 杨克武 . 半导体技术 . 2004,第6期
4. 半导体温差发电器件应用探讨 [J] . 吴郅俊 ,廖承菌 ,廖华 . 云南师范大学学报（自然科学版） . 2012,第005期
5. 多媒体在半导体器件物理课程教学中的应用探讨 [J] . 张明兰 ,张存善 . 中国科技信息 . 2012,第004期
6. IGBT半导体功率器件预成型无铅焊片开发及研究 [C] . 吴坚 ,吴念祖 . 2017中国高端SMT学术会议 . 2017
7. 电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究 [A] . 韩宗杰 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号