首页> 中文会议>第十届全国转化膜及表面精饰学术年会 >无氰黄铜锡合金电镀工艺的研究

无氰黄铜锡合金电镀工艺的研究

摘要

介绍了一种新型的无氰黄铜锡合金工艺.并对该工艺的镀液成分及操作条件进行了研究,并确定了最佳工艺条件:Sn2+1.5~2.0g/L;Cu2+6.5~8.5g/L;Zn2+3.8~5.0g/L;DS6008A 400~600g/L;DS6008B 200~300g/1000Ah;T=25~35℃;pH=6~7;DK0.4~0.8A/dm2.对镀液性能和镀层性能进行了测试.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号