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基于FPGA的混合级协同验证封装器设计

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混合级协同验证平台是一种基于指令集仿真器和FPGA模拟系统的软硬件协同验证平台.它不仅提高设计可信性和验证速度,而且能够继承当前大多数硬件模拟验证方法.协同验证封装器是混合级协同验证平台实现的关键.本文重点分析了协同验证封装器的设计方法,并以ARM处理器核和Wishbone总线模型为例介绍协同验证封装器的实现过程.

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来源
《2006年全国第六届嵌入式系统学术年会》|2006年|396-398401|共4页
会议地点西安
作者
王强; 时晨; 龚龙庆;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类程序设计、软件工程;
关键词
协同验证封装器; 指令集仿真器; FPGA; ARM; Wishbone; SoC;

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1. 一种面向嵌入式SoC设计的混合级硬/软件协同验证技术 [J] . 王强 ,龚龙庆 ,时晨 . 现代电子技术 . 2007,第009期
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