大尺寸高多层背板的开发与产业化

摘要

在以通讯为主的PCB市场中,背板作为关键元件之一,向着高多层、大尺寸、高厚径比、多孔数、高可靠性方向发展,一方面推动及带动相关技术的发展,另一方面也带来许多工艺技术上的难点,本文针对这些工艺技术难点论述,简明陈述背板产品在关键技术上的开发与推广方式,其中以开发作为重点进行相关介绍.同时,深南电路经过多年的研发和推广,目前已具备了40多层,板厚8.mm高多层通讯背板的量产能力.