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多层挠性印制电路用热固胶膜的研究进展

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本文介绍了多层挠性印制电路(以下简称M-FPC)的发展状况以及热固胶在M-FPC制成过程中的应用.并根据国内外近年来在FPC用胶粘剂体系方面的研究进展,分别介绍了环氧系、丙烯酸酯系、橡胶系、聚酰亚胺系四类主流树脂胶粘剂的研究状况.同时介绍了用于M-FPC的热固胶的发展趋势及已取得的进展.着重阐述了湖北省化学研究院M-FPC用热固胶膜的实际研究进展.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|120-124|共5页
会议地点上海
作者
杨蓓; 范和平;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类橡胶、树脂为原料的胶粘剂;
关键词
多层挠性印制电路; 热固胶膜; 胶粘剂体系; 丙烯酸酯系;
入库时间 2022-08-17 10:40:43

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