盘内孔制作工艺探讨

摘要

任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证焊接和使用的可靠性,大多采用过孔与焊盘分离的设计方案,因此需要加大信号传输线的长度.而采用盘内孔工艺既缩短了信号传输线的长度、改善了信号传输性能,又可提高PCB封装密度减小产品体积.本文重点介绍盘内孔制作工艺、塞孔方法、塞孔材料的选择及盘内孔工艺可靠性检测方法.