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PI表面化学沉铜前处理的微观分析

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讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|260-263|共4页
会议地点上海
作者
胡光辉; 李大树; 蒙继龙;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
聚酰亚胺; 化学沉铜; 前处理; PI表面; 孔内沉铜空洞;
入库时间 2022-08-17 10:40:41

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