直写技术在金属布线中的应用

摘要

应用直写技术在半导体、高分子材料、陶瓷、玻璃或金属等基体上进行电子线路布线是电子和信息产业发展的新技术.目前,已经或正在开发的直写技术主要有喷墨直写、激光烧结、激光刻蚀以及这些技术的综合应用等.本文例举数种比较有应用价值的直写技术在非导体或导体基体上进行金属线条沉积的应用及其特点和清洁化价值.所有这些方法各有特色,值得注意.