首页> 中文会议>2006春季国际PCB技术/信息论坛 >等离子体在半加成的应用

等离子体在半加成的应用

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

半加成法(SemiAdditiveProcess,简称SAP)是重要的精细线路制造工艺,本文介绍了采用聚酰亚胺(PI)材料为介质层的半加成法,并且将等离子(Plasma)作为介质层的表面处理方法;研究结果表明,采用等离子处理后,PI与铜的结合力可达到与层压接近的效果.

著录项

来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|180-184|共5页
会议地点上海
作者
林旭荣;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
半加成法; 聚酰亚胺; 等离子体; 剥离强度; 精细线路制造; 表面处理;
入库时间 2022-08-17 10:40:40

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施 [J] . 刘建生 ,陈华丽 ,时焕英 . 电镀与涂饰 . 2019,第24期
2. 以镍为种子层的半加成工艺研究 [J] . 胡志强 ,陈苑明 ,王守绪 . 印制电路信息 . 2017,第0z1期
3. 改良型半加成法制作精密线路板的研究 [J] . 蒋茂胜 ,邱家乐 ,李超谋 . 印制电路信息 . 2017,第0z2期
4. 半加成工艺：溅镀作为种子层在FR-4的初步研究 [J] . 陈华丽 ,辜小谨 . 印制电路信息 . 2014,第001期
5. 半加成法制作30µm精细线路及其工艺优化 [J] . 江俊锋 ,何为 ,冯立 . 印制电路信息 . 2014,第003期
6. 以镍为种子层的半加成工艺研究 [C] . HU Zhi-qiang ,胡志强 ,陈苑明 . 2017春季国际PCB技术信息论坛 . 2017
7. 氮杂半冠醚手性配体在催化6-甲基-4-羟基-2-吡喃酮的不对称Michael加成反应中的应用研究 [A] . 朱浩然 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号