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SPT+未来的IGBT技术及先进的封装技术

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摘要

功率系统设计的主要发展趋势就是在减小体积的同时进而提高功率密度、缩短开发时间、降低成本.功率模块的供应商赛米控公司通过新型的SPT+1200V IGBT 芯片技术进一步扩大了SEMiX 产品的范围,从而引领了这一技术的潮流.

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来源
《2006中国电工技术学会电力电子学会第十届学术年会》|2006年|p.1-2|共2页
会议地点西安
作者
Norbert Pluschke; 张文瑞;
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作者单位

中国电工技术学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类逆变器 ;
关键词
IGBT技术; 封装技术; 功率模块; 芯片技术;

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