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褚冬进; 钟璇; 杨柳; 周军伟; 黄绍芬; 蔡德惠;
中国电子学会敏感技术分会;
压敏电阻; 芯片材料; 制造工艺; 合格率;
机译:新型片式压敏电阻结合了ESD,EMI保护
机译:TDK是用于音频的片式压敏电阻,兼具静电保护和抗噪声措施
机译:1005尺寸的片式压敏电阻TDK用于音频设备。
机译:减少晶圆背面芯片和在线晶圆制造工艺后端的裂纹
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:BRI芯片式一次性测试设备为尿石症的治疗提供了巨大的节省潜力
机译:综述:施主金属对基于SnO2的陶瓷压敏电阻的电学和微结构性能的影响综述:施主金属对基于SnO2的陶瓷压敏电阻的电学和微观结构性能的影响
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:多层片式压敏电阻的制造方法和多层片式压敏电阻
机译:芯片式电子元件布置装置,芯片式电子元件放置系统,芯片式电子元件放置站,对准构件,预对准构件,杆,承载构件,芯片式电子元件,印刷电路板
机译:多芯片封装结构,晶圆级芯片封装结构及其制造工艺
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