基板表面改性对ZnO薄膜液相生长的影响

摘要

氧化锌是一种直接带隙半导体材料,其室温下的禁带宽度为3.2 eV,激子结合能为60meV,在很多领域都有极为广泛的应用前景.如利用ZnO所具有的气敏性、压敏性.可将ZnO薄膜用于制备气敏传感器和压敏传感器.目前有多种制备氧化锌薄膜的方法,如溅射法、分子束外延法、电泳沉积法、化学气相沉积法、溶胶凝胶法等.自组装多层膜是指利用共价键或非共价键将分子或纳米晶(量子点)等逐层沉积到固体表面.这种制备单层膜或多层膜的技术被称为自组装薄膜技术[8].自组装薄膜与基片之间的、膜层与膜层之间的结合力大致包括共价键、配位键、离子-共价键、电荷转移、氢键、静电吸附等形式的作用力.在共价键等形式的化学键的驱动下进行的自组装称为化学自组装或化学吸附自组装.利用层层自组装技术可以制备多种复杂有序的结构.本文结合了层层自组装技术及氧化物薄膜的液相生长方法,制备了结晶性良好的氧化锌薄膜.同时,考察了基底性质对产物形貌的影响。