首页> 中文会议>第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛 >如何提高覆铜板的CTI

如何提高覆铜板的CTI

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文概述了CTI以及CTI的形成机理,讨论了影响CTI的各种因素,探讨了提高覆铜板材料耐CTI性能的相关措施,介绍了CTI的测试技术及影响因素等.

著录项

来源
《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》|2014年|10-17|共8页
会议地点东莞
作者
师剑英;
展开▼
作者单位

中国电子材料行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN403;
关键词
印制电路板; 覆铜板; 表面电痕化; 性能测试;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无卤高CTI覆铜板的研制 [J] . 肖军 . 覆铜板资讯 . 2019,第005期
2. 一种高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术与应用 [J] . 包晓剑 . 电子世界 . 2018,第021期
3. PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析 [J] . 王创甜 ,温东华 . 印制电路信息 . 2015,第002期
4. 高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究 [J] . 方克洪 ,徐莹 . 印制电路信息 . 2015,第010期
5. 覆铜板用基材CTI提升 [J] . 朱学文 . 覆铜板资讯 . 2006,第003期
6. 覆铜板及玻璃纤维布在覆铜板中的应用 [C] . 刘天成 . 全国玻璃纤维专业情报信息网第三十二次年会暨中国硅酸盐学会玻纤分会会议 . 2011
7. 高导热高频覆铜板的制备及性能研究 [A] . 黄小梅 . 2020

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号