纳米多孔气凝胶绝热特性研究

摘要

本文采用溶胶-凝胶的方法制备SiO2气凝胶,在气凝胶内部保有孔径尺寸为纳米量级的孔洞,使材料成为优良的绝热体.气凝胶的气孔率和比表面积增高,能使材料的热导率明显下降.这种称之为气凝胶的材料具有多孔纳米结构,其孔洞率最高可达99％以上,孔径尺寸在20nm左右,比表面积1120cm2/g,体积密度0.003g/cm3,在500℃时的热导率低于0.035w/mk,是目前保温性能最佳的固态材料.