BGA回流焊曲线

摘要

BGA具有很多优势，而且在SMT的应用越来越广泛。回流焊是SMT关键上艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的。影响回流焊接质量因素较多，除了焊接温度(温度曲线)有直接关系以外，还主要与PCB可制造性设计、元器件可焊性、焊膏及印刷质量有密切的关系。本文探讨了回流焊工艺技术。