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Tg150高耐湿无卤无铅CCL

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摘要

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.本文分析了二类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想.

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来源
《2007春季国际PCB技术/信息论坛》|2007年|14-18|共5页
会议地点上海
作者
何岳山;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
无卤无铅CCL; 吸湿耐热性; 加工制造性; 印制电路; PCB线路板;

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