系统级封装(SOP)技术及应用

摘要

本文介绍了一种新兴的封装技术-SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板.SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)、系统封装(SIP)和传统系统封装在计算和集成上的限制。本文简述了SOP面临的挑战、应用和发展前景。