ミックスドシグナルSOP（System-On-Package）におけるノイズ干渉メカニズムの検討

摘要

本論文では，ミックスドシグナルSOP（System-On-Package）を実現する際の電気的な課題の一つとして，RF回路とディジタル回路を混載したパッケージにおけるノイズ干渉メカニズムについて検討している．SOPとは，ディジタル，アナログ，RF，オプト，MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）などの異種デバイスを一つのパッケージ内に組み込むことで今後の複雑化するシステムをワンパッケージで実現するというコンセプトであり，現状，メモリチップとロジックチップで構成されたシステムインパッケージ（SiP）を包含するものである．本検討では，ディジタル回路と，受動素子を基板に内蔵したRF回路を混載したテスト基板を用いて，ディジタル回路のレイアウトを変えた際のRF回路に与える影響を評価し，二つのノイズ干渉メカニズムを抽出している．