针封封接技术的再探讨

摘要

随着微波电子器件向着低噪声、高功率、小型化、长寿命、高可靠性的方向发展，对其中重要组成部分陶瓷一金属封接零，部件的质量要求越来越高，具体表现为高气密性、高强度、优良耐热性能并不断小型化。为提高针封封接质量,本文在改进金属化膏剂、金属化烧结方式、涂膏方法、封接工艺等方面进行探讨。