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高陇桥;
中国电子科技集团公司;
真空电子技术编辑部;
显微结构; 陶瓷金属化; 晶粒度; 超细钼粉;
机译:Al纳米粒子的添加对Au / Ni金属化Cu垫上共晶Sn-Ag-Cu焊料的显微结构和剪切强度的影响
机译:Si-O-C衬底的Ta金属化和Ta / Si-O-C多层陶瓷的Cu金属化
机译:(K_(0.5)Na_(0.5))NbO_3-Bi(Li_(0.5)Nb_(0.5))O_3无铅陶瓷的相结构,拉曼光谱,显微结构和介电性能
机译:凸点下金属化系统的显微结构的透射电子显微镜研究
机译:先进材料的计算模型:在聚合物金属化,颜料分散和陶瓷开发中的应用。
机译:用于微流体电化学分析的有机改性陶瓷的金属化
机译:Ba0.77Ca0,23TiO3铁电陶瓷的制备及显微结构表征Ba0.77Ca0.23TiO3铁电陶瓷的制备及显微结构表征
机译:低温离子辐照对氮化物陶瓷显微结构的影响
机译:金属化层的烧结陶瓷压块,陶瓷和金属的接合体,金属化用糊剂以及金属化层的烧结陶瓷压块的制造方法
机译:用于陶瓷表面金属化的组合物,金属化方法和金属化陶瓷
机译:金属化铁氧体陶瓷和组分的金属化陶瓷陶瓷的方法
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