(Ti，Me)C-Fe金属陶瓷界面电子结构与性能的关系

摘要

根据固体与分子经验电子理论(EET)以及异相界面电子结构模型，系统计算了(Ti，Me)C/Fe系列金属陶瓷界面电子结构(Me=Mo、W、V、Nb、Ta)，初步分析了其界面电子结构与界面润湿、金属陶瓷力学性能之间的关系，结果表明:Me的添加使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度增大，界面润湿改善，改善界面润湿的能力从大到小排列为:Mo、W>Nb、Ta>V;另外，Me的加入使TiC/Fe金属陶瓷界面电子密度差增大，界面应力增大，有利于陶瓷晶粒的细化和提高界面结合强度，Mo、W添加剂能有效提高TiC/Fe金属陶瓷界面强韧性。