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张红兵;
四川省电子学会;
陕西省电子学会;
中国电子学会;
机译:FMEA在伊朗石油工业中的应用:以Sepahan石油公司的4升装油工艺为例
机译:因果图在伊朗石油工业中的应用:以Sepahan石油公司的4升装油工艺为例
机译:BGA开放事故和BGA观察点:说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片
机译:基于视觉伺服的BGA装球机自动对准技术研究
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:无纺铺装和高级成型工艺制备的单竹纤维增强聚丙烯复合材料的综合性能评估及未来方向的研究
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:用于BGa / CGa工艺缺陷检测的3D X射线CT。
机译:带帽和不带帽抗体半胱氨酸的大规模生产工艺及其在治疗性蛋白偶联中的应用
机译:具有倒置的第二封装的半导体多封装模块,该第二封装堆叠在裸片倒装芯片球栅阵列(BGA)封装上
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